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PCB板为什么会发生层偏?PCB板层偏的产生原因

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发表于 2021-9-15 09:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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跟着PCB板向高层次、高精密度的发展,其层间对位精度要求也越来越严厉,而PCB板层偏问题也跟着越来越显严峻。电路板厂PCB板层偏发生的原因有很多,现跟我们共享几点层偏现象主要影响因素。
2 f. p& o  N: \$ s, P8 A8 h
) ~$ U* c  S1 A4 c4 I0 B
. k! q* T' @6 x: W3 ^  PCB板层偏的一般定义:( _' y* |, B/ ?- b' D9 B
/ _5 k, f6 a: d6 i$ E% l) i, c
  层偏是指原本要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围依据不同PCB板类型的设计要求来管控。其孔到铜的距离越小,管控越严厉,以保证其导通和过电流的能力。/ P6 f, b0 U# |7 V. T

* I5 J' N" R- Y' c0 |( B8 e; N  在出产进程中常用检测层偏的方法:
8 a- E+ U5 E5 K+ q5 z9 N3 N% Z, `) m, L# T3 T
  目前在行业中常采用的方法为在出产板的四角各增加一组同心圆,依据出产板层偏要求来设定同心圆之间的距离,在出产进程中经过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度,来确认其层偏状。
3 }. y" E$ w% O9 z
! m- \4 ~  I% C$ F& h/ o  PCB板层偏的发生原因剖析:" j% A  _. D+ Y# Z& L) K  l

) ~& ~8 L5 i, D: h, q& c  一、内层层偏原因
% k5 [7 H" F8 d7 a# a% b  i4 ~
* I/ _5 |: A9 a9 n  内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的进程,因而其层偏只会在图形转移出产进程中发生,造成层偏的主要原因有:内层菲林涨缩不一致、曝光机对位偏移、人员对位曝光进程中操作不当等因素。  A7 M2 @- Y/ t. ?- \; v; H

& X# c8 X" A: f  二、PCB板压合层偏原因9 z( R6 V6 }; G! T! ^6 L: P

; r: U9 d. y  \  }  压合层偏主要原因有:各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合进程中滑板等因素。9 X0 W% r3 H0 P) G$ M. _

/ O1 x7 m) U2 K

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发表于 2021-9-15 11:07 | 显示全部楼层
各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合进程中滑板等因素,导致压合层偏

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发表于 2021-9-15 13:18 | 显示全部楼层
层偏是指原本要求对位的PCB板各层之间的同心度差异

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发表于 2021-9-16 10:05 | 显示全部楼层
对准度,欧美终端喜欢叫RVC,是检验一家工厂基本功的重要指标,这个是一个系统工程,现在有专门优化对准度,涨缩的软件,可以帮助板厂优化。
- h5 C; s0 [. X' D, n' A, H, [   高速产品,服务器,交换机等产品,对准度不做好,也别想接这类单。

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