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9月份电巢直播计划
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9月16日 (周四) 电巢直播《芯片封装、PCB的热协同仿真》

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发表于 2021-9-15 10:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 电巢直播 于 2021-9-15 10:24 编辑 ' ?: e0 b$ x6 C0 B
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直播主题:芯片封装、PCB的热协同仿真
直播嘉宾:荣庆安老师、葛兰老师
直播时间:9月16日 晚20:00
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1、直播内容简介
电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。55%以上失效是因为过热引起,温度是影响装备电子模块可靠性的关键环境应 力。对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对PCB进行很好的散热处理是非常重要的。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题,需要折衷平衡热和电两个领域的主要问题。

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在电域,电流被限制在特定电路元件内流动,但在热域中,热流通过三种热传导机制(传导、对流和辐射)在三维空间从热源散发出去。
本场直播将会为大家分享芯片封装、PCB的热协同仿真。
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2、讲师介绍
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嘉宾一:荣庆安
原华为器件工程首席专家
EDA365论坛特邀版主

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嘉宾二:葛兰
西门子PLM FLOEFD产品经理
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3、直播要点

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  • 芯片封装PCB热挑战
  • 芯片封装PCB散热策略
  • 芯片热仿真
  • PCB热仿真
  • 后处理方式快速热分析

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4、适合对象
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  • 电子工程师
  • EDA工程师
  • 仿真工程师
  • 热设计工程师
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直播主题:芯片封装、PCB的热协同仿真
直播嘉宾:荣庆安老师、葛兰老师
直播时间:9月16日 晚20:00
关于直播内容,您可以将相关技术问题在下方进行发帖提问。直播中,老师会进行答疑~

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该用户从未签到

发表于 2021-9-15 10:32 | 显示全部楼层
   减少功耗2 a. w7 |/ b6 h2 D

该用户从未签到

发表于 2021-9-15 10:32 | 显示全部楼层
怎么解决热和电路的关系呢?
% k# o' X  a6 g0 ]. m* G; F
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